关键字：高清模组耐高温膜，PI耐高温胶膜，CMOS耐高温保护膜

CMOS耐高温保护膜详细说明 （规格可按要求订制）


CMOS耐高温（吸附性）保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
 

　应用行业:


　　一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。

　　1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
　　2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
　　3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
 

厦门德岸科技有限公司，采用PI薄膜新开发的高清模组耐高温膜大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。


现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。
德岸科技通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。
API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。